解锁人工智能 和物联网的强大功能是改进系统工程和加速当今物联网开发创新（从工业 4.0 到V2X（Vehicle-to-Anything )）的关键。Terasic 的 TSoM是专为下一代物联网创新而设计的，它凭借硬件和软件的可程序设计性，使其具有出色的灵活性和可扩展性，可满足物联网应用的关键需求。
TSoM 是一款由最新的Cyclone® V SoC FPGA驱动的袖珍型模组。开发板本身利用 ARM 双核 Cortex-A9 CPU 和 110K FPGA 逻辑单元实现最低的系统成本和电源效率。开发板配备了高达8GB eMMC 闪存，并且在 FPGA 和 HPS 端分别配备了 1GB DDR3 内存，非常适合为各种嵌入式应用程序构建高带宽和大容量内存系统。
此外，还设计一款可扩充FPGA I/O的评估板，给开发人员创建了良好的应用环境，供用户体验TSoM 的外围设备，以测试和评估其IO/及性能。选择 TSoM，利用物联网数据和人工智能提高整体设备效率!
友晶 SoC 系统模块评估板
TSoM 模块

• FPGA: Cyclone V SE 5CSEBA6U23I7NDK (110K LEs)
• 接口: DDR4 Edge (包括 3.3 v 电源)
• 尺寸: 50 毫米× 70 毫米

FPGA 端

• DDR3 SDRAM 1GB, 32位- 303MHz (软IP)
• 15 对 LVDS 发送信号 & 17 对 LVDS 接收信号 & 3 个 GPIO 信号 (总共 67 个 GPIO 引脚 )
• EPCS64

HPS 端

• DIP 启动选择开关:选择从 eMMC 或 MicroSD 卡的启动
• DDR3 SDRAM 1GB, 32 位- 400MHz
• USB 2.0 PHY
• 千兆以太网 PHY
• 3.3V GPIO x25 (Can/UART/SPI/I2C/Trace Buses)
• 1.5 v GPI x4 (引脚输入)
• eMMC 8GB

软件支持

• Linux BSP
• OpenCL BSP

TSoM 模块框图

评估板

友晶 SoC 系统模块(Terasic SoC System on Module) 评估板是由TSoM模块和底板（TSoM-BB)组成.
TSoM-BB 功能如下 :
系统:

• 电源: 5V 直流电源
• 板载 USB Blaster II
• 用于 TSoM 安装的 DDR4 插槽

FPGA 端

• 2 个 LED﹐2 个按键﹐2 个开关
• HDMI TX v1.4﹐1080P 全高清﹐兼容 HDCP v1.4
• 2 个 TMD 头 (支持 16 个 GPIO 信号)
• ADC﹐8 通道﹐1 2位﹐500Ksps。

HPS 端

• MicroSD 插槽
• 可选 512Mb QSPI 闪存
• USB 转 UART (USB OTG PHY﹐Mini-B 接口)
• 以太网 (RJ45 连接器)
• USB OTG (Micro-AB 接口)
• 2x13 GPIO (包括 I2C/UART/SPI)﹐兼容树莓 Pi 扩展口

TSoM-BB框图

No	产品名称	售价(RMB)
1.	[TEK] Terasic SoC System on Module Evaluation KIT 产品编号: P0581  重量: 500g	xxx
2.	[TSOM] TSOM Module 产品编号: P0553  重量: 100g	xxx

Documents

标题	版本	档案大小(KB)	新增日期	下载
TSoM User Manual (rev.B Hardware)	1.2	3009	2020-04-10
Differences in TSoM Evaluation Kit Revisions	1.0	179	2019-07-30
Module Schematic	1.0.0	17192	2019-07-29
TSoM Evaluation Kit User Manual (rev.B Hardware)	1.1	6495	2019-07-29
TSoM Evaluation Kit User Manual (rev.A Hardware)	1.0	4914	2019-03-08
TSoM User Manual (rev.A Hardware)	1.0	3100	2019-03-08

CD-ROM

Linux BSP (Board Support Package): MicroSD Card Image

标题	版本	档案大小(KB)	新增日期	下载
Linux Console (kernel 4.5)	1.1		2019-07-24